Spojovací zařízení / Wafer Bonding systémEVB
520 IS
Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém
EVB
520 IS
Nabídka
115 000 €
Rok výroby
2022
Stav
Použitý
Umístění
Suhl 

Zobrazit fotky
Zobrazit mapu
Údaje o stroji
- Popis stroje:
- Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém
- Výrobce:
- EVB
- Model:
- 520 IS
- Sériové číslo:
- S220191
- Rok výroby:
- 2022
- Stav:
- použitý
Cena a lokalita
- Cena:
- 115 000 €
- Začátek aukce:
- 21.10.2025 v 11:00 hodin
- Konec aukce:
- 26.11.2025 v 11:20 hodin
- Umístění:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Volejte
Podrobnosti nabídky
- ID výpisu:
- A20356315
- Referenční č.:
- 376/4
- Naposled aktualizováno:
- 23.10.2025
Popis
Zarovnávací systém pro wafery, max. velikost waferu 150 mm, max. tloušťka waferu 4,4 mm, ruční nakládání a vykládání, externí chladicí jednotka zn. SMC, s procesní analýzou a záznamem, bondovací modul pro UV světlo, kryt pro bondování a UV-LED vytvrzování, vakuový systém s externím vakuovým čerpadlem a rackovou jednotkou, POZNÁMKA: Zařízení je jako nové a doposud nebylo použito ve výrobním provozu!
Laodpjxqih Nsfx Ab Soh
Inzerát byl přeložen automaticky a mohou se vyskytnout chyby překladů.
Laodpjxqih Nsfx Ab Soh
Inzerát byl přeložen automaticky a mohou se vyskytnout chyby překladů.
Poskytovatel
Poznámka: Zaregistrujte se zdarma nebo se přihlaste, abyste získali všechny informace.
Telefon & Fax
+49 211 9... inzeráty
Váš inzerát byl úspěšně smazán
Došlo k chybě