Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém
EVB 520 IS

Nabídka
115 000 €
Rok výroby
2022
Stav
Použitý
Umístění
Suhl Německo
Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém EVB 520 IS
Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém EVB 520 IS
Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém EVB 520 IS
Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém EVB 520 IS
Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém EVB 520 IS
Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Zobrazit fotky
Zobrazit mapu

Údaje o stroji

Popis stroje:
Spojovací zařízení / Wafer Bonding systém
Výrobce:
EVB
Model:
520 IS
Sériové číslo:
S220191
Rok výroby:
2022
Stav:
použitý

Cena a lokalita

Cena:
115 000 €
Začátek aukce:
21.10.2025 v 11:00 hodin
Konec aukce:
26.11.2025 v 11:20 hodin

Umístění:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Německo
Volejte

Podrobnosti nabídky

ID výpisu:
A20356315
Referenční č.:
376/4
Naposled aktualizováno:
23.10.2025

Popis

Zarovnávací systém pro wafery, max. velikost waferu 150 mm, max. tloušťka waferu 4,4 mm, ruční nakládání a vykládání, externí chladicí jednotka zn. SMC, s procesní analýzou a záznamem, bondovací modul pro UV světlo, kryt pro bondování a UV-LED vytvrzování, vakuový systém s externím vakuovým čerpadlem a rackovou jednotkou, POZNÁMKA: Zařízení je jako nové a doposud nebylo použito ve výrobním provozu!
Laodpjxqih Nsfx Ab Soh

Inzerát byl přeložen automaticky a mohou se vyskytnout chyby překladů.

Poskytovatel

Naposledy online: Včera

Registrován(a) od: 2017

15 Inzeráty online

Trustseal Icon

Telefon & Fax

+49 211 9... inzeráty