Drátový bonder

K&S 8020 K&S 8020

Známé specifikace K&S 8020
Specifikace Hodnota
Typ spojování Automatický termosonický lapač kuliček
Materiál drátu Zlatý drát (Au)
Bondovací hlava Bondovací hlava s přímým pohonem hlasovou cívkou
Ultrazvukový měnič 120 kHz monolitický měnič s adaptivním USG
Vizuální systém Vision systém 20/20
Kamera Sony XC-75 CCD
Možnost rozteče spoje K dispozici sada pro rozteč pod 70 µm
Oblast bondování 2,0 × 2,3 palce (≈ 50,8 × 58,4 mm)
Optika Univerzální optika se zvýšenou hloubkou ostrosti
Osvětlení LED
Pracovní držák Manuální vyhřívaný držák řady 250
Napájení 208 V, 50/60 Hz
Ovládání Automatické bondovací programy řízené softwarem
Typické procesní možnosti
8020 byl vyvinut pro:

- Jemné bondování s malou roztečí
- Dlouhé, nízké oblouky drátu
- Zlepšenou kontrolu procesu
- Vysokou propustnost pro leadframe i laminátové pouzdra
- Automatické zarovnání obrazu a rozpoznávání vzoru

Kdjdpfxszdgm De Aqlen
Tyto vlastnosti byly klíčovými prodejními argumenty rodiny 8000.

Aplikace
- Plastové pouzdra IC
- SOIC, QFP, TSOP
- Paměťová zařízení
- ASICy
- Hybridní mikroelektronika
- Sestavy čip na desce (Chip-on-board)

Fyzikální charakteristiky

Bohužel kompletní tovární datasheet s rozměry, hmotností, rozlišením XY-stolu, rozsahem bondovací síly a podporovanými průměry drátu není veřejně dostupný v archivech. Většina zachovaných informací pochází z nabídek použitých zařízení a výročních zpráv K&S.

Pokud potřebujete podrobnosti jako např.:

- Rozsah bondovací síly (v gramech)
- Rozsah průměru drátu (např. 0,7–2,0 mil)
- Rozlišení XY polohování
- Požadavky na vzduch
- Servisní manuál
- Chybové kódy nebo kalibrační postupy

Inzerát byl přeložen automaticky. Mohou se vyskytnout chyby v překladu.